SC RL32 L-SN95.5/AG3.8/CU0.7/DIA. 0.5MM
Description
Solder wire Sn95,5Ag3,8Cu0,7 RES0(ROL0) 0,5mm 500g
Manufacturer Ref
SC RL32 L-SN95.5/AG3.8/CU0.7/DIA. 0.5MM
Manufacturer
Category
Hilo de Soldar
RoHS Status
RoHS Compliant
TECHNICAL SPECIFICATIONS
Brand
MBO
Melting Point
217ºC - Eutéctico
Silver Percentage
3.8%
Weight
500g
Percent Copper
0.7%
Percentage of Tin
95.5%
Flux Type
Colophony
Flux Type
ROL0
Diameter
0.5mm
Packaging
Coil
ADDITIONAL INFORMATION
Solder wire Sn95,5Ag3,8Cu0,7 RES0(ROL0) 0,5mm 500g
No-clean solder wire “RES0” was developed in the MBO laboratories. It is specially formulated for soldering applications of components on most substrates, including copper, copper tinned, nickel-gold, etc
CARACTERÍSTICAS |
| Alta actividad |
| Soldadura rápida |
| Residuos bajos, claros y seguros. |
| Baja emisión de humos |
| Bajo olor |
| Bajas salpicaduras |
| Adaptado primero para aleaciones sin plomo |
| Cumple con las normas ISO 9453 y J-STD 006 |
CARACTERÍSTICAS FÍSICO-QUÍMICAS |
| Aleaciones: La mayoría de las aleaciones sin plomo que cumplen con los estándares internacionales están disponibles a pedido. |
| Tipo de fundente: colofonia |
PRODUCT DOCUMENTATION
Datasheet
72416-72486.pdfPURCHASE INFORMATION
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