CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS

Marca	MBO
Punto de Fusión	217ºC - Eutéctico
Porcentaje de Plata	3.8%
Peso	500g
Porcentaje de Cobre	0.7%
Porcentaje de Estaño	95.5%
Tipo de Fundente	Colofonía
Tipo de Flux	ROL0
Diámetro	0.5mm
Empaquetado	Bobina

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

Hilo de soldar Sn95,5Ag3,8Cu0,7 RES0(ROL0) 0,5mm 500g

El hilo de soldadura sin limpieza «RES0» ha sido desarrollado en los laboratorios de MBO. Está especialmente formulado para aplicaciones de soldadura de componentes en la mayoría de los sustratos, incluidos cobre, cobre estañado, níquel-oro, etc.

CARACTERÍSTICAS

Alta actividad

Soldadura rápida

Residuos bajos, claros y seguros.

Baja emisión de humos

Bajo olor

Bajas salpicaduras

Adaptado primero para aleaciones sin plomo

Cumple con las normas ISO 9453 y J-STD 006

CARACTERÍSTICAS FÍSICO-QUÍMICAS

Aleaciones: La mayoría de las aleaciones sin plomo que cumplen con los estándares internacionales están disponibles a pedido.

Tipo de fundente: colofonia

DOCUMENTACIÓN DEL PRODUCTO

Ficha técnica

DETALLES DEL ENVÍO

ENTREGA O RECOGIDA EN ALMACÉN

Icompplus Electronics envía el mismo día en que se realiza el pedido, después de recibir el pago, si el pago se recibe antes de las 12:00 del mediodía. Los plazos de entrega se calculan en días laborables.

El cliente también puede solicitar la recogida en el almacén o utilizar su propio transportista para la entrega.

NACIONAL

NACEX 24/48 Horas / 7.50/span>

Recogida en el almacén / GRATIS

INTERNACIONAL

UPS Standard Europa 2-6 días / 19.50

UPS Express Saver Europa 2-3 días / 35.00/span>

UPS Standard 2-6 días / 35.00

UPS Express Saver 2-3 días / 65.00/span>

Recogida en el almacén / GRATIS

SC RL32 L-SN95.5/AG3.8/CU0.7/DIA. 0.5MM Hilo de soldar Sn95,5Ag3,8Cu0,7 RES0(ROL0) 0,5mm 500g

Hilo de Soldar

98,40 € 98.4 EUR 98,40 €

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