¿Qué es el flux y por qué es importante en la soldadura electrónica?

El flux, es esencialmente un ce fruto de mezclas de químicos tales como fluoruros, boratos, bórax o ácido bórico, (en forma de pasta, líquido o polvo) diseñado para prevenir la formación de óxido en las uniones, que actúa como aislante contra el contacto con el aire durante el proceso de fusión.

¿Cuáles son los beneficios del flux?

• Actúa como barrera protectora especialmente en soldaduras de estaño

• Hace que el metal sea más manejable y asegura una buena adherencia de los componentes.

• Mejora la calidad de la soldadura

• Mejora de la conductividad.

• Distribuye de manera uniforme el calor y tiene la capacidad para favorecer las soldaduras a temperaturas más bajas.

Inconvenientes y precauciones en el uso de flux

• Algunos productos químicos presentes en el flux pueden ser agresivos y propensos a generar corrosión en los elementos. Otros pueden crear interferencias con los componentes al actuar como aislantes.

• Existe la posibilidad de contaminación de partes sensibles. Además, algunos químicos presentes en los flux solubles en agua, pueden afectar negativamente las propiedades dieléctricas de las capas de los circuitos impresos.

• En circuitos de alta frecuencia, se ha observado que en algunos casos pueden provocar electromigración de las conexiones y la formación de whiskers

• Es fundamental utilizar gafas, mascarilla y guantes al manipular estos productos. 

Tipos de flux

• Flux de colofonia (Tipo R)

Derivado de la resina de alquitrán de pino.

Su eficacia radica en su capacidad para disolver capas de óxido, gracias a la adición de activadores ácidos.

• Flux sin limpieza (No clean)

Surgen para evitar los procesos de limpieza. Estos pueden basarse en colofonia natural o contener resinas sintéticas, ofreciendo ventajas al dejar menos residuos. 

• Flux (acuoso) soluble en agua

Los flux solubles en agua emplean resinas que requieren un enjuague posterior. Esta opción, elimina la necesidad de solventes.

Aplicaciones del flux

• Reparación de micro-soldaduras.

• Soldadura SMD en placas de circuito impreso (PCBs).

• Procesos de reballing para BGA (Arreglo de Esferas de Soldadura) en componentes electrónicos.

• Limpieza de restos o residuos de óxido.

Diferentes formatos de flux

• Flux en pasta

Ideal para aplicaciones precisas y controladas.

Se aplica fácilmente con herramientas como espátulas.

• Flux en líquido

Puede aplicarse mediante pinceles, dispensadores o inmersión.

Proporciona cobertura uniforme en superficies a soldar.

• Flux en gel

Ofrece adherencia en superficies verticales o inclinadas.

Control de aplicación mejorado.

• Flux en formato de lápiz dispensador

Permite una aplicación precisa y controlada.

• Flux en polvo

Puede mezclarse con agua u otros solventes para formar una solución líquida.

Adecuado para ciertas aplicaciones especializadas.

• Flux en spray

Ofrece una aplicación rápida y uniforme.

Ideal para cubrir grandes áreas o superficies complejas.

Clasificación de Flujo Estándar IPC J: Rigor y Normativas

El sistema de clasificación de fluxes IPC J Standard ha reemplazado los estándares de soldadura militares bajo QQ-S-571 y MIL-F-14256.

Actualmente podemos encontrar la siguiente clasificación:

Categorías

• RO (colofonia)

• OR (orgánico)

• IN (inorgánico)

• RE (resina/resina sintética)

Clasificación por actividad de solución flux

• L (actividad baja o <0.5% de haluro)

• M (actividad media o 0 a 2% de haluro)

• H (alta actividad o 0 a > 2% de haluro)

Clasificación por contenido de haluros

• 0 (sin haluros)

• 1 (algunos haluros)

¿Cómo elegir el flux correcto?

Aspectos como la temperatura de trabajo, la compatibilidad con los materiales y las propiedades de limpieza, entre otras, deberían considerarse de cara a una elección lo más ajustada posible a nuestros proyectos, necesidades y preferencias.